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回流焊机主要用于焊接电子元器件的连接点，特别是在表面贴装技术（SMT）中发挥着重要作用，其主要作用是通过加热和冷却过程，使焊锡膏在加热时熔化并流动，冷却后固化，从而将电子元器件牢固地连接到电路板上，这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量高等优点。
回流焊机器的工作原理大致如下：
1、焊接组件的锡膏被加热到一定的温度，锡膏熔化并变成液态。
2、液态的锡膏在表面张力及重力的作用下流回并聚集在焊盘内，形成饱满的焊接点，内部的助焊剂成分在加热过程中起到清洁焊接面、防止焊接时出现的各种不良现象（如虚焊、锡珠等）的作用。
3、当锡膏冷却固化后，电子元器件就被牢固地连接在电路板上。
回流焊机器通常由加热系统、运输系统（包括传送带或链条等）、控制系统等部分组成，加热系统负责提供所需的热量，运输系统负责将电路板通过机器，控制系统则负责监控整个过程的温度、时间等参数，回流焊机器还配备有氮气保护装置等，以确保焊接过程的稳定性和焊接质量。
是关于回流焊机的作用以及回流焊机器工作原理的简要介绍，如有更多专业问题需求，建议咨询相关领域的专家或查阅专业文献。